什么是锡须生长？

什么是锡须?

锡须是电子元器件焊接表面上可能生长的细小锡晶须，这种生长可能导致电路短路、故障甚至失效。锡须的形成对电子设备和电路板构成多种潜在危害，包括短路风险、信号干扰、绝缘破坏、热量积累和环境污染。

锡须是电子元器件焊接表面上可能生长的细小锡晶须，这种生长可能导致电路短路、故障甚至失效。锡须的形成对电子设备和电路板构成多种潜在危害，包括短路风险、信号干扰、绝缘破坏、热量积累和环境污染。

锡须试验的目的是模拟元器件在高温高湿环境下的运行情况，评估元器件焊点是否会产生锡须，从而影响其可靠性。锡须的存在可能会对电子设备和电路板产生一些危害，如短路风险和信号干扰。金鉴实验室提供的锡须试验服务，能够有效模拟各种环境条件，帮助制造商识别潜在问题，提高产品的可靠性。

锡须的生长是一种应力梯度作用下的室温蠕变行为，需要具备应力源、氧化层束缚和Sn原子长范围扩散三个条件。锡须生长的驱动力主要为内部的内应力，如Cu/Sn界面间形成的金属间化合物Cu6Sn5对锡层产生的压应力。

锡须的生长可以分为五个过程：Cu/Sn结合界面的原子相互扩散、晶界效应、压应力的产生、IMC层的持续生长和Cu6Sn5层反应减缓。锡须的生长可分为孕育期、快速生长期和低速生长至停止期三个阶段。

锡须试验是一个长期可靠性问题，需要找到合适的加速试验方法及加速因子。JESD22-A121提供了锡须生长的可靠性加速试验参考、锡须长度测试方法和失效评判依据等。试验过程包括对多引线元件的不同lots样本进行前置条件处理，在不同时间点检查端子，测量锡须长度，并在不同条件下执行试验。金鉴实验室在锡须的检测与评估方面积累了丰富的经验，能够为客户提供全面的风险评估和解决方案，保障电子产品的安全性和可靠性。

抑制锡须的方法包括使用合金镀层替换纯锡镀层、退火处理、在Cu上镀Ni后再镀Sn、选择合适的镀层厚度和优化镀液和镀敷工艺。金鉴实验室的专家团队能够根据客户的具体需求，提供定制化的锡须分析方案，帮助企业提升产品质量，降低生产风险。

锡须试验有助于制造商评估元器件在实际使用中可能出现的问题，提高产品的可靠性和稳定性。符合AEC-Q102标准的元器件在通过锡须试验后，可以获得更广泛的汽车电子应用认可。通过AEC-Q102标准下的锡须试验，电子元器件制造商可以更好地确保其产品在汽车电子领域的可靠性和品质，满足汽车行业对高品质电子元件的需求。

AEC-Q102标准下的锡须试验是汽车电子元件可靠性评估的重要组成部分。通过深入理解锡须的形成机理、生长过程和抑制方法，制造商能够提高产品在极端环境下的性能，确保汽车电子系统的安全性和稳定性。锡须试验不仅有助于提升单个元件的质量，也对整个汽车电子行业的健康发展具有重要意义。金鉴实验室作为国内领先的光电半导体失效分析科研检测机构，具备执行AEC-Q102标准下的全部测试项目的能力。实验室拥有一支由国家级人才工程入选者和资深技术专家组成的团队，以及先进的检测设备，确保了测试结果的准确性和可靠性。